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CW32荣获“2023年度最佳MCU芯片奖”,众多产品应用在慕尼黑华(huá)南电(diàn)子展精彩亮相!
2023慕尼黑华南电子展(zhǎn)(electronica South China)于10月30-11月1日在(zài)深圳国(guó)际会展中心(宝安新馆)圆(yuán)满(mǎn)举办。
CW32精彩亮相慕尼黑(hēi)华南电(diàn)子展(zhǎn)
武(wǔ)汉云开和芯源半导体在展位上为电(diàn)子行业参观者(zhě)展示了(le)CW32众多产品应用(yòng),比如智(zhì)能指纹锁、智(zhì)能燃(rán)气表、LED调光板(bǎn)、可燃气体探(tàn)测器(qì)、料(liào)位开关、温(wēn)控器(qì)、无线麦克风、筋膜枪、血氧(yǎng)仪(yí)、以太(tài)网模块、无(wú)刷电机等多款MCU典型(xíng)应用方案,吸引了众(zhòng)多用(yòng)户驻足参观了解产(chǎn)品。
CW32荣获 最(zuì)佳MCU芯片奖
2023年(nián)10月30日,由芯师爷主办、慕尼(ní)黑华南(nán)电子展协办、深圳(zhèn)市(shì)半导体行业协会支(zhī)持的“第五(wǔ)届硬核芯生态(tài)大会暨(jì)2023汽车芯片技术创(chuàng)新与(yǔ)应用(yòng)论坛”在深圳国际会展中心1号馆圆满(mǎn)落幕!
武汉芯(xīn)源半导体有限公司(sī)技术总监张亚凡在“第五届(jiè)硬核芯生(shēng)态大会暨2023汽车芯片技术创(chuàng)新与应用论坛”上发表主题(tí)演讲《为客(kè)户(hù)提(tí)供“负责(zé)任”的产(chǎn)品,CW32在行动》,从设计端(duān)、生产制造端和技术服务端三个环节展示(shì)了CW32系列MCU的核心优势(shì),就CW32系列(liè)MCU的核心优势、技术性能(néng)、功能(néng)特点、产品布局等方面进行了(le)详细讲解(jiě)。
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峰会当(dāng)晚,2023年度硬核芯评选(xuǎn)颁奖盛(shèng)典隆重揭晓终极榜单。在本次评选中,武汉芯(xīn)源半导体(tǐ)有限公司(sī)从165家企业、183款(kuǎn)产品中脱颖而(ér)出一举斩获“2023年度最佳MCU芯片奖(jiǎng)”。
武汉云开和芯源半导体(tǐ)CW32F003系列产品已全面实现(xiàn) -40℃ ~105℃超宽温度范围和 1.65V~5.5V 超(chāo)宽工作电压;12位高(gāo)速(sù)ADC,可达到(dào)±1.0 LSB INL,11.3 ENOB(有效位数);HBM ESD 测试(shì)通过8KV,具备超强抗干扰能(néng)力,HBM ESD、MM ESD、CDM ESD、Latch up@105℃全面达到JEDEC最高等级;EFT测(cè)试通(tōng)过:±4000V(Power)/±2000V(IO);具备稳定可(kě)靠(kào)的eFLASH制造,确保工业高可靠应用。
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