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    2. 关于（yú）武（wǔ）汉（hàn）云开和芯源半导体LOGO的（de）变更声明

      发布时间：2023-09-21 发布者：武汉云开和芯源半导体 内容来（lái）源：武汉云开和芯源（yuán）半导体有限公司

      尊敬的客户、合作伙伴：

      大家好！

      为充分（fèn）体现公司的（de）文化及发展战（zhàn）略，提升公司形象，提高品牌（pái）影响力和竞争力,增强品（pǐn）牌LOGO的视觉效果，公司对LOGO进行了重新设计与定位，新版LOGO即日起正式启用。
      升级情况如下：
      原logo:

      &#20113;&#24320;


      新logo:

      &#20113;&#24320;


      公司以官网（wǎng）为主（zhǔ）的网站、微信公（gōng）众平台、社交媒体、各种印刷品、文档资料（liào）、芯片丝印等将进行全面更新，在此期间，新logo与（yǔ）旧logo同时有效，由此（cǐ）给（gěi）各位带来（lái）的不便，敬请谅解！
      特此通知（zhī）！
      2023年（nián）7月19日
      武汉云开和芯源半（bàn）导体（tǐ）有限公司


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