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    1. 武(wǔ)汉云开和芯源半(bàn)导体2024慕尼黑上海电子展圆满落幕

      发布时间:2024-07-12 发布者:武汉(hàn)云开和芯源半导体 内容来(lái)源:武汉芯(xīn)源半导体有限公司

      在(zài)盛夏的七月,备受瞩目的(de)2024慕尼黑上海电子(zǐ)展(electronica China)在上海新国(guó)际(jì)博览中心圆满(mǎn)落下帷幕。作为电子(zǐ)行业的年(nián)度盛会(huì),本次展会(huì)不(bú)仅汇聚了全球顶尖的(de)电子产品和技术,更(gèng)是为(wéi)国内外企业提供了交流与合作的宝贵平台。

      展会期间,武汉芯(xīn)源半导体展台为行业(yè)用户展(zhǎn)示了32位(wèi)MCU CW32系列(liè)产品在各领域的应(yīng)用方案(àn),吸引了(le)在场众多行业专家和观众的目(mù)光,通过现场专(zhuān)业工作人员的详(xiáng)细(xì)讲解,让参观者更(gèng)直(zhí)观(guān)了解产品的性能和优势。

      未来,武汉云开和芯源半导体将继续秉承“创云开和芯源于智慧”Creative Wisdom的品牌理(lǐ)念,将(jiāng)继续(xù)致力于技(jì)术创新,不断(duàn)推出满足市场需求的高(gāo)性能(néng)半导体产品。我们(men)期(qī)待在未来(lái)的行业活(huó)动中(zhōng)与新老朋(péng)友再次相聚,共同推(tuī)动电子行业的发展。

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