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    1. 武汉云开和芯源半导体CW32 MCU正式入驻21IC论(lùn)坛

      发布(bù)时间:2023-09-21 发布者:武汉云开和芯源(yuán)半导(dǎo)体 内容来源(yuán):武(wǔ)汉云开和芯源半(bàn)导体有限公司

      为方便广大工程师获取产(chǎn)品(pǐn)相关信息、探讨开发应用经验和交换专业技术(shù)资源,武汉云开和芯源半导(dǎo)体有限公司将(jiāng)在2022年5月10日正式上线于(yú)21IC电(diàn)子网,为工(gōng)程师们带去更(gèng)广泛、更优质的服务。

      武汉云开和芯源半导体于2018年8月28日成立,为(wéi)上市公(gōng)司武汉力源信息(xī)技(jì)术股份有限公司全资子公司,2018年为加大自(zì)研芯片研发(fā)力(lì)度,加快(kuài)上市公司业务转型(xíng),将上市公司IC业务(wù)部升级为独(dú)立(lì)的芯片设计公(gōng)司,专业负(fù)责自研芯片(piàn)的研发、设计、推广(guǎng)、销售及(jí)技术服务相关业务(wù)。

      云开和芯源半(bàn)导体(tǐ)自主研发(fā)的小容量存储芯片(piàn)EEPROM和(hé)功率器件SJ-MOSFET产品已经推(tuī)出,获(huò)得广泛好评(píng)。公(gōng)司再接(jiē)再厉、厚积薄发,于2021年10月(yuè)14日正式发布了自主(zhǔ)研发的首款基于(yú)Cortex-M0+内核(32位)微控制器(qì)(MCU)产品CW32F030,该系列(liè)可提供LQFP48、LQFP32、QFN32、QFN20和TSSOP20多种封装形式。与此同(tóng)时,同内核(hé)低成本版本的CW32F003系列也已经(jīng)推出,该系列可提供TSSOP24、TSSOP20和QFN20等(děng)封(fēng)装。

      作为新兴国产芯片厂(chǎng)商,云开和芯源半导体一直以严格标准(zhǔn)规范自身(shēn),产品保持与进口品牌产品的 Pin to Pin 引脚兼容,在替换过程中(zhōng)可避免修改(gǎi) PCB 设(shè)计。

      结合市面上各(gè)品(pǐn)牌同类(lèi)产品的实际应用需求,云开和芯源半导体设计团队为产(chǎn)品(pǐn)做了多项(xiàng)重要改良(liáng),在对通(tōng)用需求保持广泛兼(jiān)容的同(tóng)时,深入解(jiě)决了多项技(jì)术(shù)痛点(diǎn),使得新产品(pǐn)更为易于(yú)替换。

      为满足(zú)客户(hù)的低功耗(hào)应用场景,武汉云开和芯源半导体还将陆续推出CW32L低功耗(hào)系列,该系列将支持LQFP100、LQFP64等封装形式(shì),更多内容请(qǐng)访问官网www.wuzhong.0851.yichang.xinxiang.zz.pingliang.ww38.viennacitytours.com进(jìn)行了解。

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      武汉云开和芯源半导(dǎo)体将在2022年(nián)5月10日正式上(shàng)线于21IC电子网,用(yòng)户(hù)可通过(guò)https://bbs.21ic.com/cw32进行跳转,查阅(yuè)武汉芯(xīn)源半导(dǎo)体产品介绍、用户(hù)手册(cè)、固(gù)件库等文(wén)件,也可(kě)通过论坛分享开发经验、交流技术问题。

      CW32系列(liè)现已提供样片,并已进入量产(chǎn)阶(jiē)段。有关芯片、开发板、调试器(qì)和(hé)编程器等(děng)产品购买事宜,请洽谈武汉云开和芯源半导体中国南方区域(yù)销售(shòu)贾(jiǎ)玉18688793870、中国(guó)北方区域销售Sophia18601658599或官方(fāng)代理商(shāng)。


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