2023年8月23-25日，elexcon 2023深（shēn）圳国际电子展将在深圳会展中心（福田）举行，这是一场芯片（piàn）+封测+嵌入式系统的（de）行业盛会，打造（zào）电动（dòng）汽车、电源与储能、嵌（qiàn）入式与AIoT、SiP与先进封装（zhuāng）等行业创（chuàng）新（xīn）展示及（jí）20余场高（gāo）峰论坛，展示全（quán）球产业动态及未（wèi）来技术趋势。60,000㎡的展览规模（mó），预计将吸引600+家全球优质品（pǐn）牌厂商（shāng）、50,000+专业观众齐（qí）聚现场（chǎng）。

武（wǔ）汉云开和芯源半导体（tǐ）作为优（yōu）秀的国产MCU厂商，拥有一支（zhī）经验丰富的（de）芯片设计（jì）团队和专（zhuān）业（yè）高效的（de）市场及销售团队，为（wéi）中国自主研（yán）发贡献一份力量。诚邀您莅临深圳会展中心（福田）1号馆1R52武（wǔ）汉芯（xīn）源半导体（tǐ）展位参观交流！届（jiè）时，我们还有（yǒu）更多精美礼品（pǐn）等候您的到来！