7月25日，由 AspenCore 主办的 2024（第五届）全球 MCU 及嵌入式生（shēng）态发（fā）展（zhǎn）大会将在深圳君悦酒店举行，本次（cì）大会（huì）邀请了国际和本（běn）土知名MCU厂商（shāng）的技术及应用（yòng）专家，为来自消费电子、家（jiā）电、工业控制、通信网络、新能源汽（qì）车、物联网（wǎng）、储能等领域带来最新的（de）技（jì）术趋势和（hé）应用（yòng）解决方（fāng）案。

武汉云开和芯源半导体将在现场（chǎng）展示多款CW32家族产品应用方案，诚邀您莅临（lín）A18武（wǔ）汉云开和芯源半导体展位参观交流！

届（jiè）时，武汉云开和芯源半（bàn）导体有限公（gōng）司技术总监张亚凡将于7月25日（星期（qī）四）下（xià）午（wǔ）14:30-15:00发表主题（tí）演讲《持续（xù）奋（fèn）进，快速完善自有32位超低（dī）功（gōng）耗MCU产品（pǐn）阵容》，针对超（chāo）低功耗（hào）产品（pǐn）设计经验和客户（hù）反馈，在宏观方（fāng）面展示现有产品（pǐn）布局和未来产品（pǐn）计划，在微观方面展（zhǎn）示产品外（wài）设细节（jiē）功能（néng）的改（gǎi）进（jìn），让观众感（gǎn）受到（dào）我们（men）在MCU研发设计工作中凝聚的态度和诚（chéng）意（yì）。欢迎广大电（diàn）子（zǐ）行业用户（hù）前来聆听！