2024慕尼黑上海电子展（electronica China）将于（yú）7月8-10日在上（shàng）海新国际博（bó）览中心举办，全面展示从半导体（tǐ）到物联网（wǎng）技（jì）术的电子（zǐ）产品和（hé）解决（jué）方案，涉及电动车、汽（qì）车（chē）电子、三代半（bàn）、嵌入式系统（tǒng）、人（rén）工智能与（yǔ）算力、工业物联网、储能、智能制造、医疗电子、连（lián）接器与线束、电机（jī）驱动等热门应用（yòng）市场与高速（sù）发展行业，推动（dòng）中（zhōng）国电子产业（yè）的共同成长与繁荣。

在武汉云开和芯源半（bàn）导体的（de）展（zhǎn）位上，您（nín）可以深（shēn）入（rù）了解我（wǒ）们的产品及（jí）应用方案，探索合作的无限可能。诚邀您莅（lì）临上海新国际博（bó）览中心E4馆E4.4109武（wǔ）汉（hàn）云开和芯源（yuán）半导体展（zhǎn）位参观交流！

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武汉云开和芯源半（bàn）导体

期待与您相约（yuē）

2024慕尼黑上海电子（zǐ）展！

参（cān）加慕尼（ní）黑上海（hǎi）电子展对（duì）武（wǔ）汉云开和芯源半导体而言（yán），不仅是展示最新产品和应（yīng）用的机（jī）会，更是与国内外客户、合作伙伴（bàn）深入交流的平台。公司期望通过此次展会，进（jìn）一步拓展市场，加（jiā）强与业界的合作。

我们诚挚（zhì）邀请业界同仁（rén）、合（hé）作伙伴以及（jí）媒体朋（péng）友莅临武汉云开和芯源（yuán）半导体展位，共同见证和（hé）探讨半导（dǎo）体（tǐ）技术的新发展。